발열 문제 해소 방안 제시…하이브리드 본딩·I-HBM 개발 속도차세대 패키징 기술, 인텔 EMIB 언급…양사 협력 주목서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)을 찾은 관람객이 공개된 SK하이닉스 HBM4 실물을 살펴보고 있다. 2025.10.22 ⓒ 뉴스1 박지혜 기자관련 키워드SK하이닉스인텔핫칩스2026하이브리드본딩I-HBMHBM정윤미 기자 LS일렉트릭·GE버노바 합작법인 설립…"전압형 HVDC 경쟁력 강화"삼천리EV, 인천 문학경기장서 BYD 체험 부스 운영
