"2027년 D램 공급난 지속"…엔비디아 HBM 사양 하향 검토웨이퍼 수급 경쟁력 새 승부처…두산, 반도체 포트폴리오 강화코어 다이 웨이퍼(왼쪽)와 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 제품 모습.(삼성전자 제공)/뉴스1두산 전자BG가 생산하는 동박적층판(CCL) 모습.(두산 제공)/뉴스1관련 키워드두산전자BGSK실트론실트론웨이퍼반도체메모리AI황진중 기자 효성중공업, 2GW급 서해안 HVDC 국산화 속도…핵심기술 확보 추진이건희 선대회장 6주기 추도식…이재용, 귀국 직후 부친 선영 찾아(종합)관련 기사대신證 "두산, 3분기 영업익 113% 증가 전망"…목표가 197만원↑CCL 넘어 웨이퍼까지…박정원 회장, 두산 '체질 개선' 9부 능선"1년새 주가 4배 ↑"…반도체 슈퍼사이클에 '소부장' 기업 '함박웃음'두산, SK실트론 인수자금 불확실성 해소에 8%대 급등[핫종목]유진證 "두산, SK실트론 인수 관련 재무부담 적어…저가매수 기회"
