"2027년 D램 공급난 지속"…엔비디아 HBM 사양 하향 검토웨이퍼 수급 경쟁력 새 승부처…두산, 반도체 포트폴리오 강화코어 다이 웨이퍼(왼쪽)와 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 제품 모습.(삼성전자 제공)/뉴스1두산 전자BG가 생산하는 동박적층판(CCL) 모습.(두산 제공)/뉴스1관련 키워드두산전자BGSK실트론실트론웨이퍼반도체메모리AI황진중 기자 삼성전자, 美 국립연구소와 '영하 30도' 난방 기술 개발…한랭지 시장 공략"열 받으면 안돼"…AI시대 "발열 줄이고 빨리 식히기" 경쟁관련 기사CCL 넘어 웨이퍼까지…박정원 회장, 두산 '체질 개선' 9부 능선
