"2027년 D램 공급난 지속"…엔비디아 HBM 사양 하향 검토웨이퍼 수급 경쟁력 새 승부처…두산, 반도체 포트폴리오 강화코어 다이 웨이퍼(왼쪽)와 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 제품 모습.(삼성전자 제공)/뉴스1두산 전자BG가 생산하는 동박적층판(CCL) 모습.(두산 제공)/뉴스1관련 키워드두산전자BGSK실트론실트론웨이퍼반도체메모리AI황진중 기자 알아서 '척척' 가사 부담도 최소화…IFA가 그린 '생활 자동화'LG전자, 빅테크와 로봇 부품 수주 협의…"10월 좋은 소식 기대"관련 기사CCL 넘어 웨이퍼까지…박정원 회장, 두산 '체질 개선' 9부 능선
