"레이다·SAR위성용 반도체 개발 착수"한화시스템은 15일 서울대·성균관대와 '국방 반도체 기술 워크숍'을 개최하고, 국방용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다. 양영구 성균관대 국방 우주 반도체 공동 R＆D 센터장, 곽종우 한화시스템 기반연구소장, 이혁재 서울대 국방우주반도체 공동연구사업단 센터장관련 키워드한화시스템서울대성균관대국방반도체박종홍 기자 잘나가던 K-방산, 3Q '숨 고르기'…환율 하락·수출 인도 지연 부담HMM, 컨테이너선 12척 확보에 2.1조 투입…"선대 경쟁력 확보"관련 기사한화시스템, 서울대·성균관대와 '국방반도체 R&D센터' 설립여성·전문가 사외이사 늘리는 한화 계열사…"다양성·전문성 강화"[부고종합] 도종태씨(전 BC카드 상무) 별세 외
