"레이다·SAR위성용 반도체 개발 착수"한화시스템은 15일 서울대·성균관대와 '국방 반도체 기술 워크숍'을 개최하고, 국방용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다. 양영구 성균관대 국방 우주 반도체 공동 R＆D 센터장, 곽종우 한화시스템 기반연구소장, 이혁재 서울대 국방우주반도체 공동연구사업단 센터장관련 키워드한화시스템서울대성균관대국방반도체박종홍 기자 한화, '테크·라이프 분리' 분할 주총 통과…3형제 승계 구도 확정벤츠, 메르세데스-AMG GT 43 국내 출시…1억 4950만원부터
