삼성전자 12단 샘플 출하·SK하이닉스 일정 앞당기기 맞불'하이브리드 본딩'·'MR-MUF' 후공정 기술 노선 갈림길삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 코어 다이 웨이퍼(왼쪽)와 제품.(삼성전자 제공)/뉴스1삼성전자·SK하이닉스 'HBM4E' 샘플 특징과 전략.(각 사 자료)/뉴스1 양혜림 디자이너SK하이닉스가 차세대 반도체 'HBM4E' 샘플을 출하했다.(SK하이닉스 제공)/뉴스1관련 키워드삼성전자SK하이닉스삼전닉스하이닉스반도체HBMHBM4E웨이퍼황진중 기자 고려아연 "영풍·MBK 후보 자문사 반대 직면하자 왜곡 주장 반복"네팔 실종자 가족들 "오늘이 골든타임…헬기 빨리 띄워달라"(종합)관련 기사엔비디아 훈풍에도 '이란 리스크' 여전…삼전닉스 약세, 코스피 6840선[장중시황]美·이란 불안에 유가·국채금리 상승…코스피 1%대 하락[개장시황]'반도체 우상향' 기대 띄운 엔비디아…"삼전닉스 내년까지 달린다"[인터뷰] 이언주 "개혁신당, 제3당 자리잡기 실패…선거제도의 문제"'한은 이긴 엔비디아' 기준금리 인상에도 코스피 2% 상승[장중시황]
