삼성전자 12단 샘플 출하·SK하이닉스 일정 앞당기기 맞불'하이브리드 본딩'·'MR-MUF' 후공정 기술 노선 갈림길삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 코어 다이 웨이퍼(왼쪽)와 제품.(삼성전자 제공)/뉴스1삼성전자·SK하이닉스 'HBM4E' 샘플 특징과 전략.(각 사 자료)/뉴스1 양혜림 디자이너SK하이닉스가 차세대 반도체 'HBM4E' 샘플을 출하했다.(SK하이닉스 제공)/뉴스1관련 키워드삼성전자SK하이닉스삼전닉스하이닉스반도체HBMHBM4E웨이퍼황진중 기자 "가전, 너무 똑똑해져 쓰기 어렵다?"…LG전자, 'AI홈'에 해답 있다"소재부터 공정까지 AI 활용"…SK하닉, 짧아진 개발 주기 대응관련 기사사상 최고 실적에도 폭락한 삼전닉스…증권가 "역사적 저평가 구간"되살아난 바이오주…코스피 2% 오를 때 코스닥 4% 급반등삼전닉스, '역대급 폭락' 하루 만에 장 초반 2% 반등[핫종목]'너도나도' 삼성·SK하닉, 소부장 부스 '한산'…반도체 양극화[르포]가트너 "메모리 공급난 2028년까지…서버값 최대 4배"
