[CES2026]"메모리 공급업체와 긴밀히 협력…준비 잘 하고 있다""H200 中 수요 매우 강해…칩 생산량 늘리고 있다"젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 기조연설 도중 벤츠와의 협업에 대해 설명하고 있다. (공동취재) 2026.1.6/뉴스1 ⓒ News1 황기선 기자관련 키워드CES2026엔비디아루빈HBM4중국수출용AI칩공급망원태성 기자 주유소 기름값 7주 연속 하락…"다음주 상승 전환 가능성 ↑"스틱·한투PE 컨소시엄, SK그룹 엠유·울산GPS 우선 협상대상자 선정관련 기사엔비디아, 릴리와 신약 동맹…10억 弗 들여 공동 연구소 설립[2026JP모건 콘퍼런스]과기부 "엔비디아 차세대 칩 '베라 루빈' 한국 최우선 공급"국대 AI 베끼기 논란…위약금 면제 KT, 21만명 이탈[뉴스잇(IT)쥬]인텔 6% 이상 급등에도 반도체지수 1% 하락(종합)'반도체 투톱' 큰손…삼성전자는 동학개미, SK하이닉스는 외인이 올렸다