AI 메모리 폭증에 TC 본더 수요 재점화…한미반도체 '표준' 굳히기
인공지능(AI) 반도체 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서, 한동안 숨 고르기에 들어갔던 TC 본더가 다시 핵심 장비로 부상하고 있다. 미세 피치·고적층 HBM 구현이 가속화하면서 기존 본딩 방식의 한계가 분명해졌고, 이에 따라 열압착 접합 기반 TC 본더의 가치가 재조명되고 있기 때문이다.이 과정에서 한미반도체(042700)를 중심으로 한 국내 TC 본더 업체들이 글로벌 AI 반도체 공급망에서 사실상 '표준 장비'로 자리 잡고
