LG이노텍, '차세대 스마트 IC 기판' 개발…탄소 배출 50% 절감

2025.12.10 오전 08:39

기존 귀금속 도금 공정 없이 고성능 구현 가능 신소재 적용
내구성 3배 향상…장기간 사용에도 안정적 정보 인식 가능

LG이노텍 직원이 성능은 높이면서도 탄소배출을 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC 기판’을 선보이고 있다.(LG이노텍 제공)

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원태성 기자