LG이노텍, '차세대 스마트 IC 기판' 개발…탄소 배출 50% 절감

2025.12.10 오전 08:39

기존 귀금속 도금 공정 없이 고성능 구현 가능 신소재 적용
내구성 3배 향상…장기간 사용에도 안정적 정보 인식 가능

본문 이미지 - LG이노텍 직원이 성능은 높이면서도 탄소배출을 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC 기판’을 선보이고 있다.(LG이노텍 제공) — LG이노텍 직원이 성능은 높이면서도 탄소배출을 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC 기판’을 선보이고 있다.(LG이노텍 제공)

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원태성 기자