이윤태 "기술 접목되면 고객가치 더욱 극대화 기대" LX세미콘과 한양대학교가 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력양성을 위한 연구협약식을 개최했다. 이윤태(사진 왼쪽) LX세미콘 대표이사 사장과 한양대학교 이기정 총장이 연구협약을 맺고 기념촬영을 하고있다. (사진제공 = LX세미콘)관련 키워드LX세미콘한양대학교박기호 기자 이재용 등 삼성家, 이건희 컬렉션 美 갈라 행사 총출동삼성전자 성과급 기준 변경, 내부 갈등·주주 불만 '역효과' 우려
