2028년까지 매년 AI칩 신제품…"사용자, 속도 느리면 안 찾아"HBM 성능 개선도 필수…HBM4 삼성-SK 경쟁력 시험대젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 'GTC 2025' 기조연설에서 신제품을 소개하고 있다. on March 18, 2025. (Photo by JOSH EDELSON / AFP) ⓒ AFP=뉴스1관련 키워드SK하이닉스삼성전자박주평 기자 '메모리플레이션' 직격…삼성 갤럭시북·LG 그램 300만 원 넘었다신학철 "친환경·고부가 전환, 화학산업 50년 번영 유일한 길"관련 기사'메모리플레이션' 직격…삼성 갤럭시북·LG 그램 300만 원 넘었다靑 '美 반도체 관세' 촉각…메모리 영향권 우려에 대책 논의'관세 뉴노멀' 뚫은 수출 7000억불…현지화·다변화로 파고 넘어미국 최대 D램 업체 마이크론 또 8% 폭등"오늘도 올랐다"…코스피 11거래일 연속 최고치, '시총 첫 4000조' 돌파 [시황종합]
