HBM 못잖은 차세대 'LPDDR·GDDR'…삼성·SK·마이크론 '큰 싸움'

메모리 3사, 차세대 모바일·그래픽 D램 양산 경쟁 가열
전력소모 줄이고 데이터처리 속도 높인 고부가제품…'실적 견인차' 기대

본문 이미지 - 삼성전자는 업계 최소 두께의 12나노(nm·10억 분의 1m)급 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 패키지 제품은 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓아 만들었다. D램 칩 2개가 1단으로 총 8개의 칩이 들어갔다. 제품 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. (삼성전자 제공) 2024.8.6/뉴스1
삼성전자는 업계 최소 두께의 12나노(nm·10억 분의 1m)급 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 패키지 제품은 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓아 만들었다. D램 칩 2개가 1단으로 총 8개의 칩이 들어갔다. 제품 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. (삼성전자 제공) 2024.8.6/뉴스1

본문 이미지 - SK하이닉스가 출시한 그래픽 메모리인 GDDR7.(SK하이닉스 제공) ⓒ News1 한재준 기자
SK하이닉스가 출시한 그래픽 메모리인 GDDR7.(SK하이닉스 제공) ⓒ News1 한재준 기자

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