젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드삼성전자SK하이닉스브랜드삼성박주평 기자 삼성전자 노사 한가위는 '폭풍전야'…3년 치 임금교섭 내달 재개삼성전자 임원들 자사주 줄매입…박학규 사장도 6천주 줍줍한재준 기자 삼성전자 HBM3E 8단 공급 시작…AI 칩 '삼성의 시간' 온다삼성전자, 업계 최초 QLC 9세대 V낸드 양산…AI 초고용량 SSD 대응관련 기사대우건설, 용인 푸르지오 원클러스터 1단지 잔여세대 선착순 분양'AI 소외' 인텔 곤두박질 보라…'돌아온 반도체'에도 비장한 삼성'반도체 자존심' 회복한 삼성전자…상반기 영업익 SK하이닉스 추월삼성전자, 오늘 2Q 확정실적 발표…옆집서 더 궁금한 반도체 영업익"엔비디아 'AI 칩' 주문 25% 늘려"…'삼성 HBM' 쓸 시간 온다
