美 스타트업·빅테크 ASIC 개발 속도…'비싼 칩 필요 없다' 확산엔비디아 칩 대체 시 맞춤형 HBM 시대 빨라질 듯캘리포니아 어바인에 위치한 브로드컴 본사에 설치된 로고. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 박형기 기자관련 키워드삼성전자SK하이닉스ASIC엔비디아HBM한재준 기자 [속보]김정관 "서남권 제2반도체 생산기지로…800조 투자로 팹 4기 구축"[속보]김정관 "수도권 반도체 생산능력 5년내 2배…팹 구축시기 12년 단축"관련 기사브로드컴 13% 급락…"실적 좋지만 눈높이 미달" AI 랠리 경고등7세대 치고 나간 삼성전자, '발열' 신기술 SK하닉…HBM '수싸움'