美 스타트업·빅테크 ASIC 개발 속도…'비싼 칩 필요 없다' 확산엔비디아 칩 대체 시 맞춤형 HBM 시대 빨라질 듯캘리포니아 어바인에 위치한 브로드컴 본사에 설치된 로고. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 박형기 기자관련 키워드삼성전자SK하이닉스ASIC엔비디아HBM한재준 기자 李대통령 "정부가 소방의 119 될 것…재원 확보·투자 확대"'美선거·부동산·특검' 쌓이는 악재…李대통령 정국 반전 해법 고심관련 기사SK하이닉스, 28일 3Q 경영실적 발표…영업이익률 80% 달성 주목SK하이닉스 이르면 28일 실적 공개…영업이익률 80% 돌파하나카운터포인트 "루빈 HBM4 12단 유지"…삼성·SK 호황 더 간다'삼성 111조·SK하닉 78조' 3Q 최대 실적 전망…"4Q에 기록 또 깬다"브로드컴 주춤했지만…삼성전자·SK하이닉스 'AI 수요' 맑음
