외신 "TSMC 첨단 패키징 주문량 감소 소문"…엔비디아 블랙웰 결함설도 美 AI칩 통제 강화 속 수요둔화 우려…"성장 저해" 우려한 젠슨 황, 중국행
대만 남서부 타이난시 타이난 과학공원에 자리한 TSMC 공장 전경. 2022.12.29. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 김성식 기자
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 진행된 엔비디아 주최 연례 개발자 회의 'GTC 2024'에서 생성형 인공지능(AI) 모델을 겨냥한 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰(제품명 B200)을 공개하고 있다. 2024.3.18. ⓒ AFP=뉴스1 ⓒ News1 김성식 기자
