엔비디아 '블랙웰' 설계결함…5세대 HBM 만드는 삼성·SK 영향은

2024.08.05 오전 11:19

디인포메이션 "블랙웰 설계 결함으로 출시 3개월 지연"
HBM3E 공급 차질 우려…업계선 "설계 문제여서 영향 크지 않을 것"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2일 국립대만대학에서 열린 설명회에서 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 블랙웰을 소개하고 있다. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 박형기 기자

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한재준 기자