디인포메이션 "블랙웰 설계 결함으로 출시 3개월 지연"HBM3E 공급 차질 우려…업계선 "설계 문제여서 영향 크지 않을 것"젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2일 국립대만대학에서 열린 설명회에서 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 블랙웰을 소개하고 있다. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 박형기 기자관련 키워드SK하이닉스삼성전자한재준 기자 '일시귀국' 강경화 "쿠팡 이슈, 생각보다 오래가"…靑 "한미관계 의견청취"(종합)靑 "환경미화원 적정임금 미지급 적발…부당 사안 징계·불이익 조치"관련 기사中 CXMT, 상장 통해 '메모리 빅3' 진입 목표…점유율 15% 확보 관건李대통령, '호남 반도체' 반발에 "기업의 운명 건 결단에 무책임·나쁜 행동"추미애, 삼성·SK에 "용인 반도체 공정수 재이용률 높여라" 행정권고中 창신메모리 IPO '공습'…코스피, 반도체 하락에 6%대 급락 [장중시황]항공·엔터·산업안전·메타버스까지…미래내일 일경험 4.5만명으로 확대
