젠슨 황 "삼성전자 HBM도 공급받을 것…삼성과 작업 잘 진행"

업데이트 2024.06.04 오후 05:57

'삼성 HBM 테스트 통과 불발' 보도엔 "실패 아니라 아직 안 끝난 것"

본문 이미지 - 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2일 국립대만대학에서 열린 설명회에서 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 블랙웰을 소개하고 있다. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 박형기 기자 — 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2일 국립대만대학에서 열린 설명회에서 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 블랙웰을 소개하고 있다. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1 박형기 기자

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한재준 기자