삼성전자가 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 Vera Rubin 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다고 17일 밝혔다. 사진은 삼성전자 HBM4E 제품 전시 사진. (삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지) 2026.3.17 ⓒ 뉴스1관련 키워드삼성전자SK하이닉스한유주 기자 엔비디아 실적·미중회담 '슈퍼위크'…코스피 6000선 회복 시험대李대통령 "자본시장 개혁기구" 지시에…업계 "중장기 로드맵 기대"관련 기사'반토막 난' 삼전닉스, 신용융자 7조…전체 '빚투' 자금 30% 몰렸다[기자의 눈] 28분 정전에 피해 500억…원전 결단 더는 못 미룬다미중 무역휴전부터 한중 FTA까지…韓 경제의 APEC 관전 포인트젠슨 황 파문에 美 '매치법' 탄력…삼성·SK하닉 中공장 고도화 변수북미 대화 없는 선전 APEC…韓, 꼬인 한미 풀고 '제2의 얄타' 막아야
