삼성전자가 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 Vera Rubin 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다고 17일 밝혔다. 사진은 삼성전자 HBM4E 제품 전시 사진. (삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지) 2026.3.17 ⓒ 뉴스1관련 키워드삼성전자SK하이닉스한유주 기자 금리·환율은 '삼전닉스' 실적 못 이긴다…센터장들 "3분기중 1만피 넘길 것"삼전닉스 힘으로 '구천피' 달성한 날…800종목 '마이너스' 양극화 주의보관련 기사'1만피' 꿈이 아니다…매크로 이기는 '韓 반도체 실적' 믿음9000피 찍은 날 1000스닥 무너졌다…신뢰 잃은 코스닥 '소외 자초'"하닉 유전 터졌다" vs "바이오 괜히 샀다"…반도체 없는 개미 가슴 까맣다금리·환율은 '삼전닉스' 실적 못 이긴다…센터장들 "3분기중 1만피 넘길 것"삼전닉스 힘으로 '구천피' 달성한 날…800종목 '마이너스' 양극화 주의보
