3개월만에 또 차기 제품 공개한 엔비디아…HBM 경쟁 시계 빨라진다
젠슨 황 CEO, 차세대 GPU 루빈 공개…내년엔 블랙웰 울트라 출시
SK하이닉스·삼성전자, 12단 HBM3E 및 HBM4 납품 경쟁 치열해질 듯
젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2일 국립대만대학에서 열린 설명회에서 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 블랙웰을 소개하고 있다. ⓒ 로이터=뉴스1 ⓒ News1
