삼성 새 반도체 수장에 'HBM 특명'…"엔디비아 AI 칩 뚫어야"

2024.05.21 오후 03:51

AI 칩에 필수 'HBM' 시장 급성장…판가도 일반 D램의 100배 이상
D램 업계 고부가시장 공략 사활… 삼성, 엔비디아 판로 확보 '숙제'

서울 서초구 삼성전자 서초사옥 모습. 2024.4.30/뉴스1 ⓒ News1 이동해 기자

본문 이미지 - 전영현 삼성전자 신임 DS부문장.2024.5.21ⓒ News1 ⓒ News1 김재현 기자 — 전영현 삼성전자 신임 DS부문장.2024.5.21ⓒ News1 ⓒ News1 김재현 기자

본문 이미지 - 삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H를 개발했다. 올해 상반기 중 양산에 돌입한다. (삼성전자 제공) ⓒ News1 강태우 기자 — 삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H를 개발했다. 올해 상반기 중 양산에 돌입한다. (삼성전자 제공) ⓒ News1 강태우 기자

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한재준 기자