곽노정 SK하이닉스 사장이 11일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST)에서 ‘초기술로 세상을 더 행복하게’라는 주제로 특별강연을 진행하고 있다. (SK하이닉스 제공) HBM이 활용될 수 있는 애플리케이션 및 영역은 더욱 확대될 것으로 전망된다. (SK하이닉스 제공)HBM4는 하이브리드 본딩 기술 등 신공정이 적용되고 기존 제품보다 속도, 용량 등이 향상될 전망이다. (SK하이닉스 제공) 관련 키워드삼성전자SK하이닉스HBMHBM4D램AI엔비디아AMD관련 기사메모리 급등 후폭풍…델·레노버 이어 에이수스·에이서도 PC 가격 인상골드만삭스 "내년 D램 가격 80% 상승…삼성전자, 목표가 14만원"삼성전자 노사 임금 교섭 돌입…성과급 상한 폐지 '최대 쟁점'마이크론, 이번주 분기 실적…삼성·SK하닉 '영업익 200조' 가늠자"오라클發 AI 버블 우려" 확산…SK하이닉스, 4%대 급락 [핫종목]