SK하이닉스에 'HBM용 TC본더' 1000억원 규모…내년 매출 반영대외 악재 오히려 기회로…글로벌 반도체기업 추가 수주 기대한미반도체 차세대 HBM용 하이퍼 모델 DUAL TC BONDER GRIFFIN과 곽동신 한미반도체 부회장 모습(한미반도체 제공)한미반도체 3공장 본더팩토리 전경(한미반도체 제공)관련 키워드한미반도체SK하이닉스TC본더마이크로쏘비전플레이스먼트듀얼 TC 본더 그리핀듀얼 TC 본더 1.0 드래곤김민석 기자 올트먼 "진짜 경쟁자는 애플…챗GPT 전용기기 2년 내 출시"구글에 위기감 올트먼, '코드레드' 발동하고 내부갈등 수습관련 기사하이브리드 본딩 '대세'…반도체 후공정 '기술 각축전' 활활한화세미텍, 한미반도체에 TC본더 특허소송 맞불…전면전 양상HBM4 실물 나란히 공개한 삼성·SK…메모리 '왕좌의 게임'[르포]한미반도체, HBM4용 'TC본더 4' 공개…SEDEX 2025 첫 참가HBM 본더 하반기 수주 경쟁 개시…시장 주도권 잡을 승자는?
