로이터 "블랙웰 기반 저사양·저가형 AI칩, 이르면 6월 양산"또 다른 中 수출용 칩도 이르면 9월 출시젠슨 황 엔비디아 CEO. ⓒ AFP=뉴스1 ⓒ News1 우동명 기자관련 키워드엔비디아h20미국트럼프중국시진핑반도체인공지능관련 기사무인화·국산화·현지화…한화, '방산 체질 전환' 속도"반도체 시장의 은밀한 거래와 정치적 결탁"…글로벌 반도체 권력 파헤치기엔비디아, '中 맞춤형 AI 칩' 출시설에…"계획 없다"中, 엔비디아 H200 수입제한 완화…"바이트댄스·텐센트에 소량 허용""中, 알리바바·딥시크 등에 엔비디아 H200 수입 허용 방침"