로이터 "블랙웰 기반 저사양·저가형 AI칩, 이르면 6월 양산"또 다른 中 수출용 칩도 이르면 9월 출시젠슨 황 엔비디아 CEO. ⓒ AFP=뉴스1 ⓒ News1 우동명 기자관련 키워드엔비디아h20미국트럼프중국시진핑반도체인공지능관련 기사美, H200 수출에 가격인상·수량제한…떨떠름한 中, 수입 막을 수도美, H200칩 25%관세 매겨 中수출 허용…"곧 광범위한 반도체관세"(종합)통상본부장 "美 엔비디아칩 포고문 韓영향 파악차 귀국 미뤄"(종합)美, 엔비디아 H200 조건부 中수출 허용…中 "기업들 구매 말라"“엔비디아 연말에 시총 7조달러 돌파할 것”-야후 파이낸스