(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 오픈AI가 반도체 기업 브로드컴과 인공지능(AI) 인프라 맞춤형 칩과 네트워킹 장비 개발에 나선다.
오픈AI와 브로드컴은 13일(현지시간) 공동 성명을 내고 다년간의 협력 계약을 체결했다고 발표했다.
오픈AI는 계약을 통해 자체 설계한 하드웨어를 브로드컴과 공동으로 생산한다.
양사는 2026년 하반기부터 해당 장비를 탑재한 서버랙을 설치하고 10기가와트(GW) 규모 AI 데이터센터 용량을 추가로 확보할 계획이다. 구축 완료 시점은 2029년 말이다.
오픈AI는 "그동안 축적한 AI 모델·서비스 개발 경험을 칩 아키텍처에 반영해 새로운 수준의 성능과 지능을 실현하겠다"고 말했다.
브로드컴은 오픈AI와 파트너사 클라우드 시설에 맞춤형 서버랙을 납품할 예정이다.
오픈AI는 이번 계약은 투자 또는 지분 교환을 포함하지 않은 기술 협력이라고 강조했다. 앞서 엔비디아·AMD와 협력과는 다른 성격이라는 설명이다. 다만 프로젝트 자금 조달 구조 등엔 말을 아꼈다.
오픈AI는 외부 칩을 구매하는 동시에 추론을 위한 자체 반도체도 설계 중이다. 현재 1GW의 AI용 컴퓨팅 용량 구축에 필요한 총 사업비는 500억~600억 달러로 이중 칩·시스템 비용은 약 350억 달러(10GW 3500억 달러)로 추산된다. 오픈AI가 자체 칩 설계에 나선 건 비용을 감축하기 위한 전략적 판단으로 분석된다.
ideaed@news1.kr
