(서울=뉴스1) 김민석 기자 = HP 프린팅 코리아가 한국 반도체 기업 글로벌테크놀로지와 전자 부품·회로 개발·인공지능(AI) 기술 분야 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다.
양사는 △전자부품·회로의 공동 설계·개발 △AI 기반 알고리즘·시스템 공동 개발 △임베디드 시스템과 AI 연동 하드웨어 플랫폼 공동 기획·검증 △기술 인력 교류 △전문 인재 양성 등을 협력한다.
양사는 공동 실무 협의체를 구성하고 정기 회의를 통해 구체적 협력 과제를 발굴·실행할 방침이다.
HP 프린팅 코리아 관계자는 "첨단 전자 기술 혁신과 AI 기반 시스템 고도화 전략의 일환"이라며 "글로벌테크놀로지와의 협력을 통해 하드웨어·소프트웨어를 결합한 차세대 프린팅 제품 기술 역량을 강화하겠다"고 말했다.
김광석 HP 프린팅 코리아 대표는 "HP A3 사무용 프린팅 설루션 비즈니스의 글로벌 전략 허브 내 전자 부품과 AI 기술 역량을 강화하겠다"며 "차세대 프린팅 시장을 선도하겠다"고 전했다.
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