차세대 HBM 생산 장비…하이브리드본더 공백 보완 역할 기대한미반도체가 11일 2026 세미콘 코리아에서 와이드 TC 본더를 처음으로 소개한다.(한미반도체 제공)관련 키워드한미반도체와이드TC본더HBM4생산기업장비관련 기사"납품 넘어 생산 계획 연계"…하나마이크론·ISC·한미, 'AI 후공정' 공략한미반도체, 美 세미콘 웨스트 참가…HBM4·2.5D 패키징 장비 공개한미반도체, 3Q 영업익 1300억 육박 전망…TC 본더 수요↑한미반도체, 대만서 AI 반도체 '2.5D 패키징' 장비 대거 공개반도체 훈풍인데…'소부장' 한미반도체·한화세미텍 상반기 '부진', 왜?
