차세대 HBM 생산 장비…하이브리드본더 공백 보완 역할 기대한미반도체가 11일 2026 세미콘 코리아에서 와이드 TC 본더를 처음으로 소개한다.(한미반도체 제공)관련 키워드한미반도체와이드TC본더HBM4생산기업장비관련 기사한미반도체, 컴퓨텍스 첫 참가…HBM4·차세대 패키징 기술 공개한미반도체 장중 13% 급등 신고가…반도체 소부장 강세[핫종목]곽동신 한미반도체 회장, 30억 규모 자사주 취득 완료한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 프로토타입 연내 출시한미반도체, 상하이서 AI 패키징 신장비 공개…"연매출 40% 성장"
