첨단 패키징 장비 개발 로드맵.(한화세미텍 제공)관련 키워드한미반도체LG전자하이브리드본더장비TC본더HBM한화세미텍원태성 기자 AI 메모리 폭증에 TC 본더 수요 재점화…한미반도체 '표준' 굳히기한일시멘트, 30년간 축구장 300개 규모 숲 조성 '탄소 저감'관련 기사하이브리드 본딩 '대세'…반도체 후공정 '기술 각축전' 활활HBM 본더 하반기 수주 경쟁 개시…시장 주도권 잡을 승자는?차세대 기술 R&D 공들인 장비업계, HBM발 훈풍 기대감 부푼다[트럼프 100일]'관세 폭탄' 기업 '초비상'…실적·공급망 '이중고'
