첨단 패키징 장비 개발 로드맵.(한화세미텍 제공)관련 키워드한미반도체LG전자하이브리드본더장비TC본더HBM한화세미텍원태성 기자 에쓰오일, 삼성SDS와 통합 ITO 계약…디지털 혁신 파트너십 강화LG전자, 연말까지 TV 등 6개 제품군 구매·구독시 10% 환급관련 기사HBM 본더 하반기 수주 경쟁 개시…시장 주도권 잡을 승자는?차세대 기술 R&D 공들인 장비업계, HBM발 훈풍 기대감 부푼다[트럼프 100일]'관세 폭탄' 기업 '초비상'…실적·공급망 '이중고'
