첨단 패키징 장비 개발 로드맵.(한화세미텍 제공)관련 키워드한미반도체LG전자하이브리드본더장비TC본더HBM한화세미텍원태성 기자 "공급망·고환율, 불확실성"…대기업 60% 내년 투자계획 미수립에쓰오일, 'MY S-OIL' 앱 내 모바일상품권 등록·사용 기능 제공관련 기사하이브리드 본딩 '대세'…반도체 후공정 '기술 각축전' 활활HBM 본더 하반기 수주 경쟁 개시…시장 주도권 잡을 승자는?차세대 기술 R&D 공들인 장비업계, HBM발 훈풍 기대감 부푼다[트럼프 100일]'관세 폭탄' 기업 '초비상'…실적·공급망 '이중고'
