삼성전자, AMD 차세대 AI 칩에 HBM3E 12단 공급…활로 열리나

AMD 차세대 AI 가속기에 삼성·마이크론 HBM3E 12단 탑재
설계 변경 개선 제품 공급 성과…엔비디아 납품 기대감

본문 이미지 - 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 타레크 아민 휴메인 CEO(AMD SNS 갈무리). ⓒ 뉴스1
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 타레크 아민 휴메인 CEO(AMD SNS 갈무리). ⓒ 뉴스1

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