25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드SK하이닉스박주평 기자 조주완 LG전자 CEO, 베트남·인도네시아 방문…B2B 사업 강화강민석 LG이노텍 부사장, 과학기술훈장 웅비장 수상관련 기사관세협상 관망세에 '숨고르기'…코스피 강보합 마감[시황종합]정부, 과학정보통신의날 기념해 157명에 훈장·표창 시상4월 '반도체 수출' 나홀로 선방…삼성전자·하이닉스 장초반 강세[핫종목]'관세 불안' 잦아드나…1분기 호실적 기대에 코스피 상승 출발[개장시황]美 관세리스크 정점 지났나…관세 협상·실적 발표에 증시 향방은
