25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드SK하이닉스박주평 기자 "어디서든 최저가"…GS칼텍스, '에너지플러스 현대카드' 출시삼성 앞서 20조 벽 넘은 TSMC, 이번주 실적 발표…2나노 성과 주목관련 기사'사상 최고' 코스피 4650선 돌파…삼전·하이닉스 동반 1% 강세[개장시황]유진證 "1월 내 '오천피' 가능…반도체 비중 줄일 시점 아냐"코스피 또 최고치?…프리마켓서 삼성전자·하이닉스 동반 2%대 강세135원→78만원…'동전주' SK하이닉스의 성공史[손엄지의 주식살롱]"메모리 반도체 2026년 말까지 매진, 가격 미친 듯 올라"
