엔비디아 차세대 AI 반도체 공개…"삼성 HBM도 기회 열린다"

2024.03.19 오후 04:04

H100보다 연산 속도 2.5배 빠른 'B100' 공개…당분간 '엔비디아 천하'
SK하이닉스 HBM3E 엔비디아에 납품 예고…삼성전자도 수주전 나서

본문 이미지 - 엔비디아의 차세대 AI 반도체 'B100'.(엔비디아 제공) ⓒ News1 김재현 기자 — 엔비디아의 차세대 AI 반도체 'B100'.(엔비디아 제공) ⓒ News1 김재현 기자

본문 이미지 - 삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H를 개발했다. 올해 상반기 중 양산에 돌입한다. (삼성전자 제공) ⓒ News1 강태우 기자 — 삼성전자가 업계 최초로 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 'HBM3E' 12H를 개발했다. 올해 상반기 중 양산에 돌입한다. (삼성전자 제공) ⓒ News1 강태우 기자

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김재현 기자