美어플라이드, 업계 첫 '통합 하이브리드 본딩' 공개…HBM 정조준

메모리 본딩 6대 공정 하나로 통합…생산·효율성 10배 높여
센츄라 엑스테라·프로비전 10 등 신형 반도체 장비도 공개

본문 이미지 - 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표가 26일 기자간담회에서 발언하고 있다. 2025.11.26/뉴스1
박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표가 26일 기자간담회에서 발언하고 있다. 2025.11.26/뉴스1

본문 이미지 - 어플라이드 머티어리얼즈 키넥스(Kinex) 하이브리드 본딩 시스템(어플라이드 머티어리얼즈 제공)
어플라이드 머티어리얼즈 키넥스(Kinex) 하이브리드 본딩 시스템(어플라이드 머티어리얼즈 제공)

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