SK하닉, 발열 47% 낮춘 '모바일 D램' 최초 개발 "스마트폰 성능↑"

고객사 공급 시작…신소재 'High-K EMC' 적용, 수명도 향상

본문 이미지 - SK하이닉스가 업계 최초로 신소재 'High-K EMC'를 적용해 개발한 고방열 모바일 D램 제품(SK하이닉스 제공) ⓒ News1 최동현 기자
SK하이닉스가 업계 최초로 신소재 'High-K EMC'를 적용해 개발한 고방열 모바일 D램 제품(SK하이닉스 제공) ⓒ News1 최동현 기자

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