젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드삼성전자한재준 기자 LS전선, 완도-제주 고압직류송전망 건설 사업 완료위기의 삼성 반도체 오늘 50주년…"AI 메모리 초격차 재현" 결기관련 기사안정보다 '쇄신' 선택한 카드사들…신한·삼성·KB국민카드 사장 교체탄핵 정국에 증시 흔들…코스피, 급락 후 일부 회복해 2420선 마감[시황종합]삼양엔씨켐 코스닥 IPO 도전…"혁신소재 개발로 반도체 소재 선도"'임금협약 부결' 삼성전자 노조, 집행부는 재신임…교섭 재개코스피 장중 2400선 붕괴…코스닥도 650선 이탈[장중시황]
