SK 손잡은 엔비디아 블랙웰 날았다…삼성 HBM3E 언제 올라타?

업데이트 2024.11.24 오전 10:49

엔비디아 3분기도 역대급 실적…젠슨 황 "블랙웰 수요 강력" 출하 본격화
삼성전자 5세대 제품, 퀄테스트 진행 중…"4분기 중엔 납품 가능" 전망

본문 이미지 - 젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자 — 젠슨 황 엔비디아 CEO가 'GTC 2024' 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12H 제품에 사인을 했다. (한진만 삼성전자 부사장 SNS 갈무리) ⓒ News1 한재준 기자

관련 키워드

한재준 기자