25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드SK하이닉스한재준 기자 LS전선, 완도-제주 고압직류송전망 건설 사업 완료위기의 삼성 반도체 오늘 50주년…"AI 메모리 초격차 재현" 결기관련 기사탄핵 정국에 증시 흔들…코스피, 급락 후 일부 회복해 2420선 마감[시황종합]삼양엔씨켐 코스닥 IPO 도전…"혁신소재 개발로 반도체 소재 선도"코스피 장중 2400선 붕괴…코스닥도 650선 이탈[장중시황]코스피, 계엄 이후 첫 상승 출발…고려아연 7%대 급등[개장시황]에너지효율 우수기업에 SK하이닉스·삼성디스플레이 등 22개사 선정
