홍상후 담당 "팹과 유기적 관계로 최고 품질 반도체 완성"SK하이닉스 홍상후 P&T담당.(SK하이닉스 제공)ⓒ 뉴스1관련 키워드SK하이닉스P&T팹웨이퍼패키징테스트후공정홍상후담당김동규 기자 공간정보산업 매출액 일년새 1.9%↑…종사자·사업체 1.1%·1.7%↓가상플랫폼 기반 UAM 비행시연 진행…"2028년 상용화 목표"
