엔비디아, 3% 반등해 마감…AI 칩 수요 기대감 여전25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드SK하이닉스삼성전자박현영 블록체인전문기자 DSRV, 포괄적 주식교환으로 MPC 기술기업 '하이파이브랩' 인수토큰증권 시장 개막, 결국 해 넘기나…법안 표류에 유통 인가도 '안갯속'관련 기사삼성전자·SK하이닉스 동반 강세에…코스피, 장중 4100선 회복[장중시황]美 증시 훈풍에 코스피 강세 출발…'11만전자' 회복[개장시황]美 훈풍에 삼성전자 11만원 회복…SK하이닉스 5%대↑[핫종목]"막판 산타랠리 기대"…홍콩서 하이닉스·삼성전자 2배 상품 150억 '사자'SK하닉, 3분기 연속 D램 1위…삼성전자는 마이크론 제치고 HBM 2위
