25일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 에코시스템 포럼 2024'에서 SK하이닉스의 HBM3E가 엔비디아의 H200 텐서 코어 GPU와 함께 공동 전시됐다.(SK하이닉스 제공) 2024. 9. 26/뉴스1 ⓒ News1 한재준 기자관련 키워드SK하이닉스삼성전자박현영 기자 뒤바뀐 DEX 순위…유니스왑 앞지른 레이디움, 토큰도 16% 상승[특징코인]"무브먼트 이어 매직에덴"…3대 코인거래소 잇단 동시상장에 '들썩'관련 기사AI 수요에 3Q eSSD 시장 29% '쑥'…삼성전자 점유율 43.4% 1위TSMC 실적에 美 반도체주 '출렁'…SK하이닉스·삼성전자 선방[핫종목]인텔 이어 마이크론 9조, 팔 안으로 굽는 美…삼성·SK 입술 탄다TSMC 실적에 반도체주 '출렁'…SK하이닉스·삼성전자 약세[핫종목]"4일 만에 돌아온 개미" 코스피 강보합세…코스닥 2% 급등[개장시황]
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