AMD, AI 반도체 신제품 내놓고 경쟁 본격화…"엔비디아 'H100'보다 용량 2.4배" 핵심부품 HBM 장악한 삼성전자·SK하이닉스, 전량 공급 가능성리사 수 AMD CEO. 2023.1.5/뉴스1 ⓒ News1 임세영 기자관련 키워드삼성전자SK하이닉스브랜드삼성관련 기사HBM4 양산 시작, 필수 장비 'TC본더' 판도 변곡점…승자는?'H200 中 수입 임박'…삼성전자·SK하이닉스, HBM 판 커진다마이크론 AI 메모리 생산능력 확장 총력전…메가팹 착공·대만 공장 인수'메모리플레이션' 직격…삼성 갤럭시북·LG 그램 300만 원 넘었다SK하이닉스, 인텔 제치고 세계 3위 등극…AI, 반도체 판 흔들었다