경계현 삼성전자 사장 인스타그램 캡쳐

경계현 삼성전자 사장(DS부문장)이 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 삼성전자 파운드리 신공장이 올해 완공될 것이라고 밝혔다.

15일 업계에 따르면 경 사장은 13일 소셜미디어(SNS)에 "테일러시의 공사는 제대로 진행되고 있다"며 "올해면 팹(Fab)이 완공되고 내년이면 그곳에서 미국땅에서 최고 선단 제품이 출하될 것"이라고 밝혔다.경 사장은 "윌리엄스 카운티장인 빌 그라벨이 공사 부지 앞 도로를 '삼성 하이웨이(Samsung Highway)'로 명명하고 도로 표지판을 선물로 줬다"며 빌 그라벨과 함께 도로 표지판을 든 사진도 게시했다.

지난해 상반기 공사를 시작한 테일러시 공장은 약 500만㎡(150만평) 규모로 2024년 하반기 가동될 예정이다. 신규 라인은 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정으로 5G, HPC(High Performance Computing), 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체를 생산한다.


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