삼성전자, 엔비디아 GTC서 HBM4E 최초 공개

(서울=뉴스1) = 삼성전자가 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 Vera Rubin 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다고 17일 밝혔다. 사진은 삼성전자 HBM4E 제품 전시 사진. (삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지) 2026.3.17/뉴스1

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