(서울=뉴스1) = 삼성전자가 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 메모리 토털 솔루션 등을 선보였다고 밝혔다. 사진은 삼성전자 SOCAMM2 제품 사진. (삼성전자 제공. 재판매 및 DB금지)photo@news1.kr
