
(서울=뉴스1) = 현대차·기아는 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 파운드리(Foundry) 2026’에 참가해 AI 반도체 전문기업 ‘딥엑스(DEEPX)’와의 협력을 통해 ‘온-디바이스(On-Device) AI’를 위한 AI 칩을 개발 완료하고 양산을 위한 준비를 마쳤다고 9일 밝혔다. 사진은 현대차·기아 로보틱스랩의 DAL-e Delivery(달이 딜리버리). (현대차·기아 제공) 2025.1.9/뉴스1
photo@news1.kr
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