회로 미세화보다 더 큰 숙제…반도체 '발열'과의 전쟁

업데이트 2016.10.12 오전 09:23

미세화할수록 발열 증가…퀄컴 칩셋의 트라우마
'발열 잡아라' 반도체 업계 지상명제

본문 이미지 - 삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP '엑시노스 7270'을 양산했다고 11일 밝혔다. (삼성전자 제공) 2016.10.11/뉴스1 ⓒ News1 — 삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP '엑시노스 7270'을 양산했다고 11일 밝혔다. (삼성전자 제공) 2016.10.11/뉴스1 ⓒ News1

본문 이미지 - 삼성전자가 갤럭시노트7 교환품에 대해 판매와 교환을 중단하기로 한 11일 서울 광화문 KT 올레스퀘어 매장에 노트7 판매중단 안내문이 적혀있다. 2016.10.11/뉴스1 ⓒ News1 유승관 기자 — 삼성전자가 갤럭시노트7 교환품에 대해 판매와 교환을 중단하기로 한 11일 서울 광화문 KT 올레스퀘어 매장에 노트7 판매중단 안내문이 적혀있다. 2016.10.11/뉴스1 ⓒ News1 유승관 기자