"TSMC 잡자"…삼성전자, 천안 패키징 사업장 추가 투자 나섰다

2022.08.18 오전 06:15

이사회서 천안 투자 안건 가결…TF 조직도 꾸려
반도체업계, 후공정 기술 고도화 '집중'…TSMC·SK하이닉스도 증설나서

본문 이미지 - 이재용 삼성전자 부회장이 2019년 8월6일 삼성전자 천안사업장 내 반도체 패키징 라인을 둘러보고 있다.(삼성전자 제공) 2019.8.6/뉴스1 ⓒ News1 — 이재용 삼성전자 부회장이 2019년 8월6일 삼성전자 천안사업장 내 반도체 패키징 라인을 둘러보고 있다.(삼성전자 제공) 2019.8.6/뉴스1 ⓒ News1