IC인사이츠 "2024년 10㎚이하 공정 투입 웨이퍼가 전체 30%"사진 왼쪽은 기존 시스템반도체의 평면 설계. 오른쪽은 삼성전자의 3차원 적층 기술 'X-Cube'를 적용한 시스템반도체의 설계. (삼성전자 제공) 2020.8.13/뉴스1공정별 웨이퍼 생산량 변화 전망 추이(자료=IC인사이츠)2020.11.18/뉴스1 ⓒ 뉴스1
