삼성 엑시노스 커넥트 U100(왼쪽), 엑시노스 모뎀(오른쪽) 이미지. (삼성전자 제공)

삼성전자(005930)가 자사 AP(애플리케이션프로세서) 브랜드인 '엑시노스'(Exynos)의 라인업을 확대하고 있다. '기술 집약체'인 칩셋 간 시너지를 통해 시스템반도체 경쟁력을 강화한다는 전략이다.27일 업계에 따르면 삼성전자는 모바일뿐 아니라 전장(자동차), 통신 등으로 영역을 엑시노스를 확장시켜 브랜드 강화에 나서고 있다. 특히 엑시노스 모뎀, 엑시노스 오토에 이어 최근 엑시노스 커넥트를 추가하면서 '엑시노스 유니버스(세계관)'를 완성했다는 평가다.  

업계 관계자는 "그동안 삼성 엑시노스는 매해 새로 출시되는 갤럭시 스마트폰에 대응하는데 급급했다. 때문에 내부에서도 그동안 사업의 근간을 놓쳐왔던 것 아니냐는 반성도 있었을 것"이라며 "칩셋은 모든 기술력의 종합인 만큼 포트폴리오 확장을 통해 시스템반도체 경쟁력을 키우는 것으로 보인다"고 말했다. 

삼성전자 시스템LSI 사업부가 담당하는 엑시노스는 2011년 모바일 AP로 시작했다. 2014년 첫선을 보인 '엑시노스 모뎀'은 모바일 및 차량용 모뎀을 일컫는다. 이후 2019년 론칭한 '엑시노스 오토'는 차량용 시스템온칩(SoC) 시리즈다.

최근 새롭게 선보인 '엑시노스 커넥트'는 UWB(초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체다. 향후 삼성이 개발하는 UWB, 블루투스, 와이파이 제품들이 엑시노스 커넥트라는 이름으로 출시될 예정이다. 일각에서는 파운드리(반도체 위탁생산)가 시스템반도체의 중요 분야로 부각되고 있지만 기본적으로 '설계' 역량이 핵심이라는 지적이다. 시스템LSI 사업부는 삼성전자의 유일한 팹리스(설계) 사업부로 현재 9000명 수준인 인력을 1만5000명까지 확대하는 등 역량 강화를 가속하고 있다. 

반도체 생태계는 '팹리스-파운드리-패키징(후공정)'으로 이뤄진다. 특히 삼성전자는 설계·제조·생산을 모두 하는 종합 반도체 회사인 만큼 시스템반도체 1위 자리를 차지하기 위해서는 어느 것 하나 놓쳐선 안 된다는 설명이다.

앞서 2019년 이재용 회장은 '시스템반도체 비전 2030'을 선포하며 "메모리반도체에 이어 시스템반도체에서도 확실히 1등을 하겠다"고 밝힌 바 있다. 시스템반도체 분야에만 2030년까지 133조원을 투자하고 2021년에는 기존 계획에 38조원을 더해 총 171조원을 투입하겠다고 발표했다.

2022년 3분기 글로벌  스마트폰 AP 시장 점유율(출하량 기준). (카운터포인트리서치 제공)

한편 글로벌 기업들 역시 반도체 설계에 주력하면서 자사 브랜드를 키워나가고 있다. 애플의 애플실리콘(바이오닉·M 시리즈), 퀄컴 스냅드래곤, 대만 미디어텍의 디멘시티가 대표적이다. 

특히 삼성전자의 엑시노스 라인업 확대와 별개로 모바일용 AP를 두고 업체들의 경쟁이 심화됨에 따라 고성능·고효율 모바일 AP 개발에 대한 요구도 지속하고 있다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 모바일용 AP 시장 점유율(출하량 기준)은 △미디어텍(35%) △퀄컴(31%) △애플(16%) △UNISOC(10%) △삼성전자(7%) 순이었다. 

삼성전자는 최근 선보인 보급형 AP인 '엑시노스1380'을 갤럭시A 시리즈 등 중저가 모델에 탑재할 것으로 알려졌다. 하지만 최신 플래그십 스마트폰인 갤럭시S23 시리즈에는 엑시노스가 아닌 퀄컴의 '스냅드래곤 8 2세대'가 전량 탑재됐다. 

삼성전자는 차세대 모바일용 엑시노스의 출시 가능성을 열어둔 상황이다. 시스템LSI사업부는 플래그십 스마트폰을 타깃으로 차세대 엑시노스 개발을 진행 중이며 삼성의 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 제작될 예정이다. 2025년 출시하는 갤럭시S25 시리즈부터 적용될 것으로 점쳐진다.
박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부장은 지난달 스페인 바르셀로나에서 열린 세계 최대 이동통신 전시회 '모바일월드콩그레스'(MWC 2023)에서 '갤럭시 플래그십 모델에 탑재될 엑시노스 강화 방안을 준비 중이냐'는 질문에 "준비하고 있다. 조금 지켜보면 알게 될 것"이라고 답했다.


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