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차차세대 AI칩 '루빈' 발표한 엔비디아 시총 10조달러 간다(종합)

(서울=뉴스1) 박형기 기자 | 2024-06-04 07:17 송고 | 2024-06-04 07:22 최종수정
스마트폰 화면에 뜬 엔비디아 로고. © 로이터=뉴스1 © News1 박형기 기자
스마트폰 화면에 뜬 엔비디아 로고. © 로이터=뉴스1 © News1 박형기 기자

차차세대 인공지능(AI) 전용칩 ‘루빈’을 발표한 엔비디아가 이틀간 하락세를 끊고 상승 반전에 성공, 주가가 사상 최고치에 근접하자 엔비디아 시총이 10조달러(약 1경 3850조원)를 돌파할 것이란 전망이 나왔다.

◇ 엔비디아 차차세대 루빈 발표로 5% 급등 : 3일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아는 전거래일보다 4.90% 급등한 1150달러를 기록했다.

엔비디아 일일 주가추이 - 야후 파이낸스 갈무리
엔비디아 일일 주가추이 - 야후 파이낸스 갈무리

이는 사상 최고치에 근접한 수준이다. 엔비디아는 지난달 30일 1154달러까지 치솟아 사상 최고치를 경신했었다.
엔비디아는 지난달 22일 실적 발표 이후 랠리하다 차익 실현 매물이 나오면서 지난 2거래일간 하락했었다. 그러나 하락 이틀 만에 상승 반전에 성공했다.

이는 전일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차차세대 AI 전용칩 ‘루빈’을 공개했기 때문이다.

황 CEO는 이날 국립대만대학교 스포츠 센터에서 열린 제품 설명회에서 차차세대 AI 전용칩 루빈을 발표했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2일 국립대만대학에서 열린 설명회에서 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 블랙웰을 소개하고 있다. © 로이터=뉴스1 © News1 박형기 기자
젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 2일 국립대만대학에서 열린 설명회에서 차세대 인공지능(AI) 전용칩인 블랙웰을 소개하고 있다. © 로이터=뉴스1 © News1 박형기 기자

엔비디아가 호퍼에 이어 차세대 AI 전용칩인 '블랙웰' 플랫폼을 불과 3개월 전에 출시 한 가운데, 황 CEO는 이날 2025년 블랙웰 '울트라' 버전 계획을 발표하고, 코드명 ‘루빈’이라는 차차세대 그래픽 처리 장치(GPU)도 예고했다.

◇ 젠슨 황 "매년 AI 전용칩 업그레이드 할 것" : 그는 "우리 회사는 1년 주기로 움직이고 있다"며 "매년 새로운 GPU 제품에 대한 로드맵을 공개할 것"이라고 말했다.

그가 2025년에는 블랙웰 울트라 버전을, 2026년에는 루빈을 각각 생산한다고 밝힌 것.

이같은 소식으로 엔비디아의 시장 지배력이 더욱 강화될 것이란 기대로 엔비디아는 이날 5% 가까이 급등한 것으로 보인다.
◇ 시총 2조8000억 달러 돌파 : 이로써 시총도 2조8000억달러를 돌파한 2조8280억달러로 집계됐다. 이는 미국 기업 3위에 해당하는 것이다.

미국 기업 시총 '톱 5' - 야후 파이낸스 갈무리
미국 기업 시총 '톱 5' - 야후 파이낸스 갈무리

1위는 마이크로소프트(MS)로 3조730억달러, 2위는 애플로 2조9750억달러다. 2위와 시총차가 1000억달러 밖에 나지 않는다.

◇ "2030년까지 엔비디아 시총 10조달러 돌파할 것" : 이같은 상황에서 엔비디아의 시총이 10조달러를 돌파할 것이란 전망이 나왔다.

I/O 펀드의 수석 기술 분석가인 베스 킨디그는 엔비디아의 루빈 공개 이후 미국의 경제 포털 ‘야후 파이낸스’와 인터뷰에서 "우리는 2030년까지 엔비디아의 시총이 10조달러를 돌파할 것이라고 믿는다"고 말했다.

그는 "솔직히 말하면 이것도 너무 낮다고 생각한다"고 덧붙였다.


sinopark@news1.kr

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