SK하이닉스 이천사업장 M16 전경. (SK하이닉스 제공) © News1 강태우 기자

SK하이닉스가 올해 1분기 약 3조 원에 달하는 영업이익을 냈다. 글로벌 메모리 회복세와 더불어 주력 제품인 HBM(고대역폭메모리)이 선전하면서다. 올해도 4세대 'HBM3'와 후속 제품인 'HBM3E'를 앞세워 실적 성장을 이어간다는 전략이다.

SK하이닉스(000660)는 올해 1분기 2조 8860억 원의 영업이익을 기록했다고 25일 공시했다. 매출액은 12조 4296억 원으로 전년 동기 대비 144.3% 늘었다. 영업이익률은 23%다.영업이익만 놓고 보면 시장 예상치(1조 8551억 원)를 크게 웃도는 '깜짝 실적'이다. 특히 5개 분기 만에 흑자전환에 성공했던 4분기(3460억 원)보다도 약 8배 이상 오른 수치로 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째다.

이러한 폭발적 성장에는 HBM 등 인공지능(AI) 메모리가 핵심 역할을 했다. 지난 4분기에 HBM 매출이 전년 대비 5배 늘어난 데 이어, 올해 1분기에 D램 내 HBM의 매출 비중은 20%에 육박한 것으로 보인다. 올 연말에는 40% 수준까지 확대될 것이란 관측이다.

SK하이닉스(000660)는 올해 1분기 영업이익이 2조 8860억 원을 기록해 흑자전환했다고 25일 공시했다. 매출액은 12조 4296억 원으로 전년 동기 대비 144.3% 늘었다. © News1 김초희 디자이너

SK하이닉스에 따르면 올 1분기 D램 매출은 7조 5823억 원이다. 단순 계산하면 이 중 1조 5000억 원이 HBM에서 발생한 셈이다. 올해는 타이트한 수요를 바탕으로 HBM 매출만 3조 원에 이를 것이란 전망도 나온다.앞서 SK하이닉스는 지난해 10월 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 캐파(생산능력)가 솔드아웃(매진) 됐다"며 "내년(2024년)뿐 아니라 2025년까지 기술 협업·캐파 논의를 하고 있다"고 했다.

SK하이닉스는 HBM 판매 비중의 대부분을 차지하는 HBM3 제품은 물론 HBM3E 공급을 늘려 실적 확대에 나선다는 계획이다. 이와 관련해 HBM3E의 양산·공급 계획도 알렸다.

SK하이닉스는 이날 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 8단"이라며 "12단 제품은 고객 일정에 맞춰 올해 3분기 중 개발을 완료하고, 고객 인증을 거친 뒤 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급하려고 준비 중"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 최근 세계 최초로 5세대 'HBM3E(8단)'의 대규모 양산에 돌입하고 미국 엔비디아에 가장 먼저 납품을 시작한 상태다.

HBM3E 생산능력에 대해서는 "업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성과 1bnm을 기반으로 램프업(생산량 확대)을 고려 중"이라며 "이른 시일 내에 HBM3와 유사한 수율을 달성할 것으로 보인다. 원가 안정화도 빠르게 추진 중"이라고 덧붙였다.

HBM3E 후속이자 6세대 제품인 HBM4에서도 파운드리(반도체 위탁생산) 선두 업체 대만 TSMC와 협력해 HBM 리더십을 공고히 한다는 전략이다. 양사는 맞춤형(커스터마이즈) 제품인 HBM4의 개발과 차세대 패키징 기술 협력을 위해 최근 업무협약(MOU)을 맺었다.

SK하이닉스의 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E' (SK하이닉스 제공) © News1 강태우 기자

여전히 고객 수요와 수익성에 기반한 절제된 설비투자(캐펙스·CAPEX) 기조는 유지한다. 다만 인공지능(AI) 시장 성장에 따라 HBM의 수요 가시성이 명확해지고 있는 만큼 HBM 캐파(생산능력) 확대를 위한 투자에 집중한다는 방침이다.

SK하이닉스는 실적 콘퍼런스콜에서 "연초 대비 개선된 HBM 수요를 반영해서 투자 규모를 계속 검토했으며, 중기적으로 팹(공장) 활용에 대한 유연성 확보를 위해 추가 투자를 결정했다"며 "이런 이유로 올해 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것"이라고 말했다.

그러면서 "내년 캐파 규모도 장비 리드타임 등을 고려해 고객과 협의 중"이라며 "앞으로 경쟁력 있는 제품 위주로 시장의 리더십 유지와 신규 기회 포착을 위한 필수 투자에 우선순위 두고 투자를 결정할 것"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 전날(24일) 충북 청주 반도체 공장 건설(M15X)을 재개하고 이곳에 20조 원 이상을 투자해 HBM 생산라인을 구축하기로 했다. 내년 오픈 예정이다. 또 미국 인디애나주에 5조 3600억 원을 투입해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 시설을 짓고 오는 2028년부터 차세대 HBM 양산에 나설 계획이다.


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