삼성전기 CPU용 반도체 패키지기판.(삼성전기 제공)© 뉴스1

삼성전기가 1조원 규모의 반도체 내장기판 생산설비 투자 기대감에 5%대 상승 중이다. 24일 오전 9시20분 기준 삼성전기 주가는 전일 대비 1만원(5.41%) 오른 19만5000원에 거래되고 있다.

전일 삼성전기는 이사회를 열고 베트남에 반도체 플립칩 내장 기판(FCBGA) 생산설비, 인프라 구축을 위해 2023년까지 8억5000만달러(약 1조102억원)를 투자한다고 밝혔다.

김지산 키움증권 연구원은 "이번 투자를 계기로 FCBGA 제품 고도화, 고객 다변화 등의 성과가 기대된다"며 "2023년부터 본격 가동 시 증설 효과는 연간 기준 매출액 5000억원 이상이 될 것”이라고 밝혔다.


ejjung@news1.kr