'M2' 칩을 탑재한 '맥북에어' (애플 제공)

서류 봉투에서 등장했던 '맥북에어'가 괴물칩을 달고 새롭게 부활했다.

애플은 6일(현지시간) 연례 개발자 행사인 '세계개발자회의'(WWDC 2022)를 열고 자사의 차세대 실리콘 칩 'M2'를 공개했다. 첫 자체 설계 칩 'M1' 발표 이후 1년 7개월 만이다. 또 이를 적용한 '맥북에어'를 선보였다.◇1년 9개월 만에 등장한 괴물칩 'M2'

개발자를 대상으로 한 행사인 WWDC에서는 애플 생태계 소프트웨어 관련 발표가 주를 이룬다. 그러나 올해 행사에서 가장 이목을 끈 건 하드웨어 제품이었다. 특히 애플의 차세대 실리콘 칩 'M2'가 주목받았다.

앞서 애플은 지난 2020년 11월 자체 설계한 ARM 기반 커스텀 칩 'M1'을 처음 공개했다. M1은 시스템온칩(SoC)으로 CPU, GPU, 뉴럴엔진, I/O, 보안 기능 등이 통합된 점이 특징으로, 당시 인텔 프로세서 기반의 맥보다 빠른 성능과 높은 전력 효율을 자랑했다.

애플의 자체 설계 칩 'M1'과 'M2' 비교 (애플 제공)

애플에 따르면 이번 M2는 M1 대비 CPU는 18%, GPU는 35% 개선된 성능을 제공한다. 인공지능(AI) 연산에 최적화된 신경망처리장치(NPU)인 뉴럴엔진의 경우 40% 속도가 향상됐다.M2의 시스템온칩 디자인에는 2세대 5나노미터 기술이 활용됐으며, M1 대비 25% 확장된 규모의 200억개 트랜지스터가 사용됐다. 이를 통해 M1 대비 50% 확장된 메모리 대역폭을 제공한다. 또 최대 24GB의 고속 통합 메모리를 지원한다.

애플은 최신 10코어 PC 노트북 칩과 비교해 동일 전력일 때 CPU는 2배, GPU는 2.3배의 성능을 제공한다고 M2의 전력 효율 대비 성능을 강조했다.

◇새로운 디자인의 '맥북에어'

이와 함께 애플은 M2 칩을 탑재한 맥북에어를 공개했다.

이번 맥북에어는 새롭게 디자인됐다. 기존 맥북에어를 상징하던 끝으로 갈수록 얇아지는 '웨지' 디자인을 버리고, 맥북프로와 유사한 평평한 디자인을 채택했다. 두께는 1.13cm, 무게는 1.24kg으로, 알루미늄 유니바디 외장을 갖췄다. M1 칩을 탑재한 이전 모델처럼 소음이 없는 '팬리스' 디자인으로 설계된 점도 특징이다.

색상도 다양해졌다. 기존 실버, 스페이스 그레이에 미드나이트, 스타라이트 등 두 가지 신규 색상이 추가됐다.

새롭게 디자인 된 '맥북에어' (애플 제공)

화면은 13.6인치로 커졌다. 맥북프로처럼 노치 디자인이 적용돼 디스플레이 상단 가운데 1080p 카메라가 숨겨졌다. 또 이전보다 25% 밝아진 500니트 밝기를 제공한다.

이 밖에도 4 스피커 사운드 시스템을 적용했으며, 맥세이프 충전을 비롯해 두 개의 썬더볼트 포트, 3.5mm 오디오 잭, 최대 18시간의 배터리 사용 시간을 지원한다.

기존 맥북에어를 상징하던 '웨지' 디자인 대신 평평한 모습으로 돌아왔다. (애플 제공)

◇M2 탑재한 '맥북프로'도…AR·VR 헤드셋은 미공개

M2 칩을 탑재한 '맥북프로13'도 공개됐다. 기존 디자인을 유지하면서 성능 개선이 이뤄진 이번 맥북프로는 고사양 게임 실행 시 전작 대비 40% 빠른 구동 속도를 제공한다. 배터리는 최대 20시간의 사용 시간을 제공한다.

M2를 장착한 맥북에어 가격은 169만원, 맥북프로13은 179만원부터 시작한다. 국내 출시일은 추후 공개될 예정이다.

기대를 모았던 증강현실(AR)·가상현실(VR) 헤드셋은 공개되지 않았다. 애플이 최근 AR·VR 헤드셋에 대한 내부 테스트를 진행 중이며 이를 이사회에서 시연했다고 알려지면서 이번 WWDC에서 해당 제품이 공개될 거라는 예상이 나오기도 했다.

이번 발표 직전 미국 IT 매체 '더버지'는 "AR·VR 헤드셋이 정말 등장할 거라고 기대해선 안 된다"고 짚은 바 있다.