장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 11일 오후 서울대학교 전기·정보공학관(301동)에서 취재진을 만나 이야기하고 있다. 2024.4.11 / 뉴스1 © News1 강태우 기자

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 11일 '유리기판'과 관련해 "오는 2026~2027년에 고객에 따라 양산도 생각하고 있다"며 "수주 사업인 만큼 고객들 하고 얼라인(Align, 조정)이 중요한데 지금 고객들과 협의 중"이라고 말했다.

장 사장은 이날 오후 서울 관악구 서울대학교에서 열리는 전기·정보공학부 대상 특별 강연에 앞서 취재진에게 "유리기판 사업은 이제 시작 단계로, 올해 세종사업장에 파일럿 라인을 만들고 (이곳에서) 내년에 시제품을 만들 예정"이라며 이같이 밝혔다.유리기판은 기존 플라스틱 재질의 반도체 패키지 기판을 유리재질로 바꾼 것으로 얇고 판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있어 업계의 주목을 받고 있다. 인텔, 앱솔릭, 일본 DNP 등의 기업들도 투자를 이어가는 중이다.

삼성전기(009150)는 역시 올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2024'에서 신사업으로 차세대 반도체 기판인 유리기판 사업의 진출을 공식화했다. 기술 개발 난도가 높고 시장 수요가 불확실했지만. 고객사 논의 사실과 3년 내 양산 목표를 전한 만큼 조만간 시장이 개화할 것으로 전망된다.

또 다른 신사업으로 낙점한 IT(정보기술) 제품용 산화물계 '전고체 전지' 사업도 계획대로 추진한다. 삼성전기가 개발 중인 소형 전고체 전지는 기존 리튬이온 배터리와 비교해 형상 자유도가 높고 폭발 위험이 적어 웨어러블 분야에서 활용될 가능성이 높다.장 사장은 "소형 전고체 전지가 어려운 기술인데 (기존에 하는) MLCC와 세라믹 공정이 매우 유사하기 때문에 하게 됐다"며 "내년, 내후년에 시제품을 내는 것을 목표로 하고 있다"고 전했다. 양산은 2026년 이후로 예상된다.

최근 인공지능(AI) PC용 반도체 기판 공급 소식과 관련해서는 순항하고 있다는 입장을 밝혔다.

장 사장은 'AI PC용 반도체 공급과 관련해 고객사와 협력이 진행되고 있느냐'는 질문에 "PC뿐 아니라 서버, 스마트폰 등 기존 기기들에 전부 AI가 입혀지고 있다"며 "AI PC용을 잘하고 있고, 올 하반기에는 AI 서버용으로 공급할 것"이라고 했다.

삼성전기는 화두인 '온디바이스 AI'의 핵심 부품을 공급하기 위한 준비에 속도를 내는 것으로 알려졌다. 이와 관련해 최근 AI PC용 반도체 기판 양산에 돌입한 상태다.

이날 장 사장은 직접적인 고객사 언급은 피했지만 AI용 반도체 기판의 양산, 협력 사실에 대해서는 긍정했다. 삼성전기의 주요 고객사들은 인텔, 퀄컴 등 북미 업체들로, AI PC용 반도체 기판은 글로벌 빅테크 업체들이 필요로 하는 부품이다.

끝으로 장덕현 사장은 '오늘 강연에서 후배들에게 하고 싶은 이야기'로 "공대에 오길 잘했다고, 공대가 미래라고 학생들에게 꼭 말해주고 싶다"고 말했다.

한편 서울대 전자공학과를 나온 장 사장은 이날 200여명의 서울대 전기·정보공학부 학생들에게 전자부품 업계 현황·전망, 휴머노이드 등 핵심 기술을 비롯한 신산업에 대해 소개했다.


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