SK하이닉스, 美인디애나 HBM 공장 첫 삽…2029년 양산 돌입(종합)

(인디애나주 웨스트라피엣=뉴스1) 이훈철 특파원 = SK하이닉스(000660)가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 '메이드 인 USA 시대'를 위한 첫 삽을 떴다. 미국 첫 반도체 생산 공장인 인디애나 팹(FAB)을 통해 2029년 하반기부터 인공지능(AI)용 HBM의 본격적인 양산에 돌입한다는 계획이다.

SK하이닉스는 27일(현지시간) 오전 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장 '인디애나 팹(FAB)'의 기공식을 개최했다.

이날 기공식에는 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원 등 미국 주요 정관계 인사와 미치 대니얼스 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브럼스 주한미군전우회 회장이 참석했고, 강경화 주미 한국대사도 자리를 함께했다. SK그룹에서는 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장, SK하이닉스 곽노정 CEO 등이 참석했다.

이날 행사에는 한미 정관계 인사뿐만 아니라 외신 기자들도 참석해 SK하이닉스의 미국 진출에 뜨거운 관심을 보였다.

이번 인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 짓는 첫 반도체 공장이다. SK하이닉스는 인디애나주 퍼듀대학교 소유 연구단지에 총 40억 달러(5조6000억 원) 이상을 투자해 차세대 HBM 생산을 위한 AI 메모리용 어드밴스드 패키징(후공정) 생산기지를 구축할 예정이다.

인디애나 생산기지는 퍼듀 연구단지 약 16만3000평 부지에 차세대 HBM 및 AI 반도체 패키징 라인, 연구개발(R&D) 시설 등이 들어설 예정이다.

SK하이닉스는 인디애나 공장 건설을 위해 2024년 인디애나주에 법인을 신설하고 올해 4월 타설 작업을 시작으로 착공에 들어갔다. 현재 전체 공정률은 7% 수준으로 2028년 하반기 어드밴스드 패키징 팹 준공을 완료하고 차세대 맞춤형 HBM 등 주요 AI 반도체 제품의 생산을 위해 클린룸 운영이 개시될 계획이다.

인디애나 공장이 본격 가동되면 후공정 처리되는 웨이퍼 규모는 연간 수십만 장에 달할 것으로 전망된다. HBM 생산은 전공정과 후공정을 거쳐 D램 칩을 쌓고 결합하는 최종 패키징 과정의 3단계를 거치게 된다. 인디애나 팹은 한국에서 넘어온 최첨단 D램 웨이퍼를 HBM으로 만들기 위해 가공해 HBM을 생산하는 후공정 작업을 하게 된다.

이곳에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거쳐 말 그대로 'Made in USA' HBM 제품이 엔비디아 등 미국 고객사에 공급되는 것이다.

인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 차세대 HBM 생산거점이라는 산업적 측면의 의미와 함께 한미 AI 협력의 롤모델로도 주목받고 있다.

인디애나 팹 건설 프로젝트는 SK하이닉스뿐 아니라 미국 정부가 반도체법(CHIPS Act)에 따라 최대 4억5000만 달러의 직접 보조금과 5억 달러 규모의 대출 지원을 통해 한미 합작투자로 추진되고 있다.

또 현재 100여 개 협력사가 소재, 부품, 장비 등 현지 공급망 진출을 논의 중이며 SK하이닉스는 아울러 팹 건설과 운영, 협력사와 연관 산업을 통해 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 기대하고 있다.

SK하이닉스는 기공식에서 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 업무협약도 체결했다. 양측은 R&D 협력 강화를 위한 MOU를 체결해 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동으로 연구한다.

이날 행사에서는 한국전쟁 당시 약 14만 명의 장병을 파병한 인디애나와의 각별한 인연을 기리기 위한 채용 협력도 추진됐다. SK그룹은 주한미군 전역 군인들에게 새로운 일자리와 도전 기회를 제공하기 위해 대한상공회의소와 한미동맹재단이 운영하는 주한미군 전역 장병 취업 플랫폼에 고용 기업으로 참여했다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 "오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날"이라며 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 Made in USA HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 말했다.

boazhoon@news1.kr