용인시, 수원 '차세대 반도체 패키징 산업전'서 투자유치 나선다

트리니티팹 기반 실증·R&D 지원과 반도체 인재 양성사업 홍보

용인시가 26일~28일 수원에서 열리는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'(ASPS)에 참가한다. 사진은 지난해 행사 때 모습.(용인시 제공)

(용인=뉴스1) 김평석 기자 = 경기 용인특례시가 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'(ASPS)에 참가해 반도체 기업지원 정책을 알리고 투자유치 활동을 펼친다.

경기도와 수원시가 주최하는 이번 전시회에서는 반도체 패키징·테스트, 공정 장비, 소재·부품, 열관리 솔루션, 설계 소프트웨어, 글라스 기판 등 첨단 패키징 분야의 기술과 제품을 선보인다.

또 반도체 패키징 트렌드 포럼, 국제 반도체 경영진 서밋 2026, 참가기업 기술 세미나, 국내외 바이어 구매·수출 상담회, 반도체 채용박람회, 시스템반도체 OSAT 전문교육 등 다양한 포럼과 상담회도 열린다.

'국제 반도체 경영진 서밋 2026'에는 글로벌 반도체 기업의 경영진 약 150명이 참여한다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업과 관련 기관·지방자치단체도 참가한다.

용인시는 이번 산업전에서 첨단반도체 양산연계형 미니팹인 '트리니티팹'을 중심으로 소재·부품·장비 기업의 실증 지원과 연구개발 장비 사용료 지원사업을 소개한다. 기업 맞춤형 기술보안 교육과 보안 컨설팅, 기술지킴서비스 등 기술보호 사업도 홍보한다.

용인 반도체마이스터고 설립·운영, 반도체 특성화대학 지원, 용인시와 울산과학기술원(UNIST)이 협력하는 반도체 교육·산학 허브 최고위과정 등 전문인재 양성정책도 알릴 예정이다.

시 관계자는 "용인의 반도체 산업 기반과 지원정책을 적극적으로 홍보해 유망 기업의 투자유치와 산업생태계 강화로 이어질 수 있도록 하겠다"고 말했다.

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